近日，兆馳股份（002429.SZ）發(fā)布公告稱，公司于12月3日接受瑞民基金、中金資本等近30家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)普遍關(guān)心公司新興的光通信業(yè)務(wù)進展情況。
2025年三季度數(shù)據(jù)顯示，兆馳股份新興業(yè)務(wù)利潤貢獻占比超60%，光通信板塊更以40%市占率的BOSA器件、即將量產(chǎn)的25G芯片等突破性進展，展現(xiàn)出強勁的投資潛力。光通信板塊全年營收有望突破10億元，成為繼LED之后的第二增長曲線。2024年，兆馳股份收購廣東瑞谷光網(wǎng)通信有限公司，成功以光器件、光模塊為切入點進入光通信行業(yè)。
關(guān)于公司光模塊業(yè)務(wù)的發(fā)展路徑，公司管理層談到：公司光模塊業(yè)務(wù)以“終端帶動模塊、模塊驗證芯片”為戰(zhàn)略路徑，依托智能多媒體視聽產(chǎn)品終端所構(gòu)建的真實應(yīng)用場景，持續(xù)對自研光模塊與光芯片的可靠性進行驗證，目標是逐步實現(xiàn)關(guān)鍵部件的自主可控。目前，公司在 200G及以下低速光模塊領(lǐng)域，已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并具備良好經(jīng)濟效益；400G/800G 高速光模塊樣品已進入國內(nèi)頭部客戶送樣測試階段，2025 年第二季度實現(xiàn)小批量出貨。在海外拓展方面，公司基于與知名國際客戶在終端領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)，未來在切入海外光模塊市場時，可能會考慮采用“終端驗證+高端代工”的雙軌模式，并以終端實測作為產(chǎn)品放量的前提。整體上，公司光模塊業(yè)務(wù)將遵循“先內(nèi)部替代、再高端代工、最終出海”的漸進路徑，穩(wěn)步提升在全球市場的競爭力。
至于為何仍將低速模塊作為重要戰(zhàn)略方向？公司管理層解釋說：200G及以下低速光模塊具備需求剛性強、訂單穩(wěn)定性高、規(guī)模效應(yīng)顯著等核心特征，可為公司高速模塊產(chǎn)線提供穩(wěn)定產(chǎn)能支撐，有效攤薄固定成本。依托產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合策略，公司已實現(xiàn)從芯片流片到模塊驗證的全流程有序推進，充分彰顯高價值環(huán)節(jié)技術(shù)積累，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)筑牢基礎(chǔ)。未來，公司將持續(xù)深耕低速光模塊領(lǐng)域，致力于在國內(nèi)市場穩(wěn)固并擴大份額，通過構(gòu)建“以低速支撐高速”的良性發(fā)展格局，進而強力驅(qū)動 400G/800G 等高端光模塊產(chǎn)品的快速市場滲透與盈利目標的實現(xiàn)。
關(guān)于光芯片業(yè)務(wù)與光模塊的協(xié)同情況如何？據(jù)公司管理層介紹，公司光芯片業(yè)務(wù)正在從起步階段邁向產(chǎn)業(yè)化落地與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。目前公司25G DFB激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G DFB激光器芯片已成功通過客戶驗證并處于小批量出貨階段。光芯片技術(shù)與公司現(xiàn)有 LED 技術(shù)同源，通過技術(shù)復(fù)用與工藝協(xié)同可以顯著提升研發(fā)效率及量產(chǎn)穩(wěn)定性，為公司光通信業(yè)務(wù)的高質(zhì)量發(fā)展夯實基礎(chǔ)；“芯片-器件-模塊”垂直一體化布局的持續(xù)完善，有效強化供應(yīng)鏈自主性并增強產(chǎn)品核心競爭力。未來，公司將持續(xù)推進更高速率 DFB芯片研發(fā)并計劃于2026 年實現(xiàn)產(chǎn)品落地，同時積極布局Micro LED光互連等前沿技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)鞏固在高速光通信領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢。
一位參與調(diào)研的基金公司行業(yè)研究員表示，兆馳的產(chǎn)業(yè)鏈，無論從DVD到LED，再到光通信，都是“技術(shù)同源-客戶同渠”的延伸。兆馳股份的案例，是中國高端制造企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的一個經(jīng)典范式。在自身熟悉的產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)，依托技術(shù)協(xié)同和客戶協(xié)同，持續(xù)向高技術(shù)含量、高附加值的上游核心環(huán)節(jié)進行縱向深化，從而構(gòu)建穿越經(jīng)濟周期的核心競爭力。
